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新凝合申请轻量化高导热阻燃聚芳硫醚基复合材
2024-11-13 16:01

  金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,新凝合科技(成都)有限公司申请一项名为“一种轻量化高导热阻燃聚芳硫醚基复合材料及其制备”的专利,公开号CN 118931182 A,申请日期为2024年8月。

  专利摘要显示,本发明涉及一种轻量化高导热阻燃聚芳硫醚基复合材料及其制备,属于高分子材料领域。本发明提供一种轻量化高导热阻燃聚芳硫醚基复合材料的制备方法,所述制备方法为:先将改性聚芳硫醚、氧化镁晶须和偶联剂混匀;然后通过熔融共混制得所述聚芳硫醚基复合材料;所述改性聚芳硫醚与氧化镁晶须的质量比为50~95:5~50,偶联剂的添加质量为改性聚芳硫醚质量的0.5~3.5wt%。本发明以氧化镁晶须作为高导热、自阻燃和轻量化增强组分,以含有非酸性活性基团的聚芳硫醚作为基体,通过氨基硅油和巯基硅油增强界面制得了一种轻量化高导热自阻燃氧化镁晶须聚芳硫醚功能复合材料。

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